PCB名詞：通(tong)孔、盲孔、埋(mai)孔

　　現代印(yin)刷電路闆(pan)是由一層(ceng)層的銅箔(bo)電路疊加(jia)而成💫的，而(er)不同👩🏽‍🐰‍👩🏿電路(lu)層之間的(de)連通靠的(de)就是導孔(kong)(VIA)，這是因爲(wei)現今電路(lu)闆的制造(zao)使用鑽孔(kong)來連通于(yu)不同的電(dian)路層，連通(tong)的目的則(ze)是爲了導(dao)😜電，所以才(cai)叫做導通(tong)孔，爲了要(yao)導電就必(bi)須在其鑽(zuan)孔的表面(mian)再電鍍上(shang)一層導電(dian)物質(一般(ban)是銅)，如此(ci)😍一來電子(zi)才能在不(bu)同的銅👨🏻‍🏭箔(bo)層之間移(yi)動，因爲原(yuan)始鑽孔的(de)表✡️面隻有(you)樹脂是不(bu)會導電的(de)。

 

 

 

　　一般我們(men)經常看到(dao)的PCB導孔(VIA)有(you)三種，分别(bie)叙述如下(xia)：

　　通孔：Plating Through Hole 簡稱(cheng) PTH。

　　這是最常(chang)見到的一(yi)種導通孔(kong)，你隻要把(ba)PCB拿起來對(dui)著💯燈光，可(ke)以🧜🏼‍♀️看到亮(liang)光的孔就(jiu)是“通孔”。這(zhe)也是最簡(jian)😁單的一種(zhong)孔，因🙈爲制(zhi)作的時候(hou)隻要使用(yong)鑽頭或雷(lei)ˇ射光直接(jie)把電路闆(pan)做全鑽孔(kong)就可以了(le)，費用也就(jiu)相對較便(bian)宜。通孔雖(sui)然便宜，但(dan)有時候會(hui)多用掉一(yi)些PCB的空間(jian)。比如說我(wo)們有一棟(dong)六層樓的(de)房子，我買(mai)✍🏻了它的三(san)樓跟四樓(lou)，我想要在(zai)内部設計(ji)一個樓梯(ti)隻連接三(san)🧜🏼‍♂️樓跟四樓(lou)之間就可(ke)以，對我來(lai)說四樓的(de)空間無形(xing)中就被原(yuan)👽本的一樓(lou)連接到👌六(liu)樓的樓梯(ti)👻給多用掉(diao)了一些空(kong)間。

　　盲孔：Blind Via Hole(BVH)。

　　将(jiang)PCB的最外層(ceng)電路與鄰(lin)近内層以(yi)電鍍孔連(lian)接，因爲看(kan)不到對面(mian)🏃🏿‍♀️‍➡️，所以稱爲(wei)“盲孔”。爲了(le)增加PCB電路(lu)層的空間(jian)利用，應運(yun)而生“盲孔(kong)”制程。這種(zhong)制作方法(fa)就需要特(te)别注意鑽(zuan)孔的深度(du)(Z軸)要恰😁到(dao)好處，可以(yi)事先把需(xu)要連通的(de)電路層在(zai)個别電路(lu)層的時💕候(hou)就先鑽好(hao)孔，最後再(zai)黏合起來(lai)，可是需要(yao)比較🧜🏼‍♂️精密(mi)的定位及(ji)對位裝置(zhi)。

　　埋孔：Buried Via Hole (BVH)。

　　PCB内部(bu)任意電路(lu)層的連接(jie)但未導通(tong)至外層。這(zhe)個制程無(wu)法使用黏(nian)合後鑽孔(kong)的方式達(da)成，必須要(yao)在個别電(dian)路層🤶🏾的時(shi)候就執行(hang)鑽孔，先局(ju)部黏合内(nei)層之後還(hai)得先電鍍(du)😘處理，最後(hou)才能全部(bu)黏合，比原(yuan)來的“通孔(kong)”及“盲孔”更(geng)費工夫，所(suo)以成⛹🏻‍♂️本也(ye)最高。這個(ge)制程通常(chang)隻使用~于(yu)高密度(HDI)電(dian)路闆，用來(lai)增🧑🏻‍❤️‍🧑🏼加其他(ta)電路層的(de)可使用空(kong)間。